С 9 по 11 сентября в Шэньчжэне проходила китайская международная выставка оптоэлектроники (CIOE). Компания Huagong Technology представила на этой выставке новейшие технологические продукты и решения в области лазерной техники и вместе с другими партнерами изучила последние тенденции развития отрасли.

С непрерывным расширением сферы применения лазерных технологий, Huagong Technology исследует новые разработки лазерных технологий в эпоху интеллектуального производства, основываясь на ведущих достижениях и разработках.

Полностью автоматизированное оборудование для лазерной маркировки LCK10G

Данное оборудование является полностью автоматизированным, может использоваться для автоматической идентификации и лазерной маркировки отработавших блоков на изделиях на несущих плитах, работы на двух станциях, эффективной обработки, удобной перегрузки, мониторинга энергии в реальном времени. Данное оборудование не только эффективно сокращает ручное управление, но и адаптируется к системе заказчика для точного определения местоположения отработавших плит.

Лазерный станок для 3D-гравировки MR800

Самостоятельно разработанная специальная программа и система управления лазерным трехосным сканированием могут адаптироваться к различным источникам света, импортировать различные режимы изображения, персонализировать управление фокусным пятном, иметь открытый программный интерфейс, может применяться в интеллектуальной производственной линии, широко применяется в бытовой, компьютерной и коммуникационной электронике, медицинском оборудовании, автозапчастях и других отраслях.

QCW высокоскоростной спектроскопический сварочный аппарат LWF150QGI2

Оборудование обладает высокой расширяемостью и удобной автоматизацией, применяется квазинепрерывный волоконный лазер с высокоскоростной спектросварочной системой, что позволяет осуществлять независимую обработку на нескольких станциях, специализированную настройку основного источника света. Благодаря запатентованной технологии сварочный аппарат подходит для точечной и шовной сварки металлических материалов.