Новая технология пикосекундной лазерной резки обладает высокой скоростью, небольшим краем разрушения и отсутствием конусности. Оборудование может быть использовано для различной резки оптического стекла
Оборудование использует новую пикосекундную технологию для быстрой резки прозрачных материалов, таких как сапфир и стекло;
Используется лазер с хорошим качеством луча, небольшим фокусирующим пятном и высокой стабильностью мощности;
Высокая точность размеров, небольшой край разрушения, отсутствие конусности;
Система оптического пути использует импортные линзы для обеспечения высококачественной оптической передачи;
В оборудовании применяется импортный высокоскоростной прецизионный линейный двигатель;
Оснащен автоматизированной системой загрузки и разгрузки.
Технические параметры
Параметр лазера
Средняя выходная мощность
≥40 Вт (по желанию)
Длительность импульса
< 10пс
Знергия одиночного импульса
> 400мкДж (100 кГц)
Длина волны лазера
1064нм
Производительность обработки
Гальванометр + линза
CO2мощность лазера
> 50Вт
Обрабатывающая головка
Эффективный рабочий ход
400х400 мм
Повторная точность позиционирования
±1,5м
Пиксели системы ПЗС
11 миллионов пикселей, точность позиционирования 0,003 мм (опционально)
Толщина режущего продукта
≤0,5мм
Обрушение кромки
< 10м
Конусность
<2°
Регулирование
Злектрическая фокусировка
Kоличество загрузки
50 штук в 1 корзине
Зксплуатационная среда
Характеристика электропитания
220В/50Гц/15кВт
Экологические требования
Температура 20-26℃, влажность 50%±5%
Размер станка
1900мм (L) x1700мм (W) x1775мм (H)
Масса оборудования
Примерно 4,5т
Этот станок имеет широкий спектр применения и используется в сапфировых пленках для мобильных телефонов, крышках для сапфировых объективов, для резки различного оптического стекла и т. д.