язык
Станок для резки стекла
Станок для резки стекла
Новая технология пикосекундной лазерной резки обладает высокой скоростью, небольшим краем разрушения и отсутствием конусности. Оборудование может быть использовано для различной резки оптического стекла

О ПРОДУКЦИИ

  • Оборудование использует новую пикосекундную технологию для быстрой резки прозрачных материалов, таких как сапфир и стекло;
  • Используется лазер с хорошим качеством луча, небольшим фокусирующим пятном и высокой стабильностью мощности;
  • Высокая точность размеров, небольшой край разрушения, отсутствие конусности;
  • Система оптического пути использует импортные линзы для обеспечения высококачественной оптической передачи;
  • В оборудовании применяется импортный высокоскоростной прецизионный линейный двигатель;
  • Оснащен автоматизированной системой загрузки и разгрузки.

Технические параметры

 

 

 

Параметр лазера

Средняя выходная мощность

≥40 Вт (по желанию)

Длительность импульса

< 10пс

Знергия одиночного импульса

> 400мкДж (100 кГц)

Длина волны лазера

1064нм

 

 

 

 

 

Производительность обработки

Гальванометр + линза

 

CO2мощность лазера

> 50Вт

Обрабатывающая головка

 

Эффективный рабочий ход

400х400 мм

Повторная точность позиционирования

±1,5м

Пиксели системы ПЗС

11 миллионов пикселей, точность позиционирования 0,003 мм (опционально)

Толщина режущего продукта

≤0,5мм

 Обрушение кромки

< 10м

Конусность

Регулирование

Злектрическая фокусировка

Kоличество загрузки

50 штук в 1 корзине

 

 

Зксплуатационная среда

Характеристика электропитания

220В/50Гц/15кВт

Экологические требования

Температура 20-26℃, влажность 50%±5%

Размер станка

1900мм (L) x1700мм (W) x1775мм (H)

Масса оборудования

Примерно 4,5т

Этот станок имеет широкий спектр применения и используется в сапфировых пленках для мобильных телефонов, крышках для сапфировых объективов, для резки различного оптического стекла и т. д.

ЗАПРОСИТЬ ЦЕНУ?